Настройка BIOS для разгона системной платы P35 Diamond. Разгон процессоров AMD с заблокированным множителем: руководство THG Тестовое аппаратное обеспечение и настройки BIOS

Настройка Bluetooth 08.11.2022
Настройка Bluetooth

Меню BIOS системной платы P35 Platinum. Все функции, связанные с производительностью, за исключением peripherals (периферия), system time (время), power management(управление электропинанием), находятся в “Cell Menu”. Пользователи, желающие настроить частоту процессора, памяти, или других устройств (например, шины графической карты и южного моста) могут воспользоваться этим меню.

Помните, что если вы не знакомы с насторойками BIOS, для быстрого завершения всех настроек рекомендуется выполнить пункт “Load Optimized Defaults” (загрузить оптимальные настройки), что обеспечит нормальную работу системы. Перед выполнением разгона мы рекомендуем пользователям вначале выполнить этот пункт, а затем производить тонкие настройки.

Cell Menu системной платы P35 Platinum

Все настройки, связанные с разгоном, расположены в разделе "Cell Menu", который включает в себя:
  • Intel EIST
  • Adjust CPU FSB Frequency (настройка частоты FSB CPU)
  • CPU Ratio CMOS Setting (установка коэффициента умножения частоты CPU в CMOS)
  • Advanced DRAM Configuration (особая конфигурация DRAM)
  • FSB/Memory Ratio (соотношение частот FSB/память)
  • PCIEx4 Speed Controller (контроль скорости PCIEx4)
  • Adjust PCIE Frequency (настройка частоты PCIE)
  • Auto Disable DIMM/PCI Frequency (автоматическое отключение частоты DIMM/PCI)
  • CPU Voltage (напряжение питания CPU)
  • Memory Voltage (напряжение питания памяти)
  • VTT FSB Voltage (напряжение VTT FSB)
  • NB Voltage (напряжение Северного моста)
  • SB I/O Power (питание ввода/вывода Южного моста)
  • SB Core Power (питание ядра Южного моста)
  • Spread Spectrum (ограничение спектра тактовой частоты)

Пользовательский интерфейс меню “Cell Menu” очень прост. Связанные функции в нем объединены в группы. Пользователи могут сопоставлять значения параметров и выполнять настройки шаг за шагом.

Перед разгоном установите, пожалуйста, функции“D.O.T. Control ” и“Intel EIST” в состояние "Disabled" (отключено) (По умолчанию - Enabled (включено)). Указанные настройки позволят установить пользовательские значения напряжения питания процессора и частоту системной шины. После отключения этих функций появится опция “CPU Ratio CMOS Setting(установка коэффициента умножения частоты процессора в CMOS) ” .

1. Частота CPU: После загрузки оптимальных настроек, эта опция автоматически покажет частоту CPU. Например для процессора Intel Core 2 Duo E6850 будет показано “333 (MHz)”. Настройка частоты может производиться цифровыми клавишами или клавишами “Page Up” и “Page Down”. При настройке величина, отображаемая серым шрифтом “Adjusted CPU Frequency”(рабочая частота процессора) будет изменяться в соответствии с установленной частотой.

2. Множитель частоты процессора: В зависимости от номинальной частоты процессора, например, 1333MHz, 1066MHz и 800MHz, диапазон значений множителя будет разным.

3. Особая конфигурация DRAM: Эта опция предназначена для настройки длительности задержки памяти. Чем меньше ее величина, тем выше скорость работы. Тем не менееЮ, предел ее повышения зависит от качества модулей памяти.

Совет: Если вы используете имеющиеся в продаже разгоняемые модули памяти, мы рекомендуем войти в меню "Cell Menu"> Advanced DRAM Configuration > Configure DRAM Timing by SPD(конфигурация режима DRAM посредством SPD), установить эту опцию в режим Disable (отключено), после этого появятся 9 дополнительных пользовательских опций, которые позволять улучшить производительность памяти.

4. FSB/Memory Ratio (соотношение частот FSB и памяти) : Эта настройка определяет связь между частотами FSB и памяти. При установленном значении ”Auto”, частота памяти будет равна частоте процессора. При установке пользовательского значения, следуйте, пожалуйста, правилу 1:1.25. Например, процессор с частотой 1333MHz и памятью DDR2-800. Далее 1333MHz / 4 x 1.25 x 2 = 833MHz и частота DDR2 составит 833MHz.

5. Adjust PCIE Frequency (настройка частоты PCIE) : Обычно, тактовая частота шины PCI Express не имеет непосредственной связи с разгоном; тем не менее, ее тонкая настройка, также, может помочь разгону.(Значение по умолчанию - 100. Не рекомендуется устанавливать эту величину более 120, это может вызвать повреждение графической карты.)

6. CPU Voltage (напряжение питания CPU): Этот пункт играет важнейшую роль в разгоне, однако, из-за сложности взаимосвязей не так просто подобрать его наилучшую настройку. Мы рекомендуем пользователям выполнять эту настройку с осторожностью, поскольку неправильное значение может вызвать выход процессора из строя. Согласно нашему опыту, при использовании хорошего вентилятора, нет необходимости устанавливать эту величину на предельное значение. Например, для процессора Core 2 Duo E6850, рекомендуется устанавливать напряжение питания 1.45~1.5V.

7. Memory Voltage (напряжение питания памяти): Поскольку память управляется Северным мостом, напряжение питания памяти следует повышать одновременно с напряжением питания основных узлов. Разумеется, предел этого повышения зависит от качества модулей памяти.

8. VTT FSB Voltage (напряжение питания VTT FSB): Чтобы гарантировать что все основные узлы системы имеют близкие рабочие напряжения, также, должно быть увеличено напряжение питания VTT FSB. Эта величина не должна быть слишком высокой, чтобы не взвать нежелательных эффектов.

9. NB Voltage (напряжение питания Северного моста): Северный мост играет в разгоне важнейшую роль. Сохранение стабильности работы процессора, памяти и графической карты может быть достигнуто повышением этого напряжения. Мы рекомендуем пользователям произвести тонкую настройку этого параметра.

10. SB I/O Power (Питание ввода/вывода Южного моста): Южный мост управляет подключением периферийных устройств и карт расширения, которые играют более важную роль на новых платформах от Intel. Величина напряжения по умолчанию для ICH9R составляет 1.5V, что определяет настройку напряжений ввода/вывода для периферийных устройств. Мы рекомендуем увеличить напряжение до 1.7~1.8V, что повысит стабильность связи между Северным и Южным мостами, а также, поможет разгону.

11. SB Core Power (Напряжение ядра Южного моста): Прежде, при разгоне Южный мост игнорировался, тем не менее, при увеличении напряжения питания он повышает производительность.

Следует помнить, что MSI выделяет величины настроек разными цветами: серым обозначаются настройки по умолчанию, белый показывает безопасные значения, опасные выделяются красным цветом.

Советы : MSI предупреждает: чаще проверяйте скорость вращения вентилятора. Хорошее охлаждение играет определяющую роль при разгоне.

UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)

Микросхема BIOS

Микропрограмма разместилась неподалеку от южного моста на чипе Winbond 25064FVA1G. Все скриншоты сняты в версии 2.10.1208, приведенной в нормальное состояние командой Load optimized Defaults.

Интерфейс практически такой же, как в решениях конкурентов, — AMI и есть AMI. Однако возможностей, согласно статусу продукта, здесь больше.

При входе в BIOS перед нами предстает вкладка Extreme Tweaker, не оставляющая сомнений, для кого предназначен данный продукт.

В нижней части ET приведен внушительный список доступных для изменения напряжений. Диапазоны регулировок широки, а при активации опции Extreme OV становятся вовсе огромными. Сводная информация по напряжениям приведена в таблице ниже.

Напряжение Минимальное значение, В Максимальное значение, В Максимальное значение, В
(Extreme OV)
Шаг
CPU Manual Voltage 0,675 1,75 2,3 0,0063
CPU/NB Manual Voltage 0,5 1,55 1,9 0,0063
CPU VDDA Voltage 2,2 2,8 3 0,0063
DRAM Voltage 0,86 1,85 2,135 0,005
NB Voltage 1,1 1,5125 2 0,0063
NB HT Voltage 1,2 1,5125 2 0,0063
NB 1.8V Voltage 1,8 2,0075 3,0078 0,0133
SB Voltage 1,1 1,6033 1,802 0,0133
VDDR 1,205 1,5105 1,802 0,0133


DRAM Timing Control

Подраздел DRAM Timing Control позволяет управлять задержками памяти.

DRAM Driving Control

В случае если вы установили много оперативной памяти и система недостаточно стабильна, можно попробовать увеличить множители в разделе DRAM Driving Control.

Подраздел GPU.DIMM Post позволяет до загрузки системы посмотреть статус модулей памяти и видеокарт (например, отогрелись ли они после LN2).


DIGI+ Power Control

В DIGI+ Power Control собрано все, что поможет в тонкой настройке цифровой системы питания платы.

Как обычно, раздел Main позволяет установить время, выбрать предпочтительный язык и установить пароль на доступ к настройкам.

Практически все операции по контролю над интегрированными в плату компонентами доступны в разделе Advanced. Подробно рассматривать их не имеет смысла, скриншоты говорят сами за себя.

CPU Configuration

North Bridge\Memory Configuration

SATA Configuration

SATA Configuration\ SB SATA Configuration

USB Configuration

CPU Core On/Off Function

Onboard Devices Configuration

Onboard Devices Configuration\ SB HD Azalia Configuration

iROG Configuration

Подраздел Monitor дает возможность смотреть за текущим состоянием системы. Сводного экрана нет, все разбито на категории. Кроме того, сюда вынесли раздел настройки режима работы системы охлаждения.

Temperature Monitor

Fan Speed Monitor

Fan Speed Control


В разделе Boot традиционно можно изменить приоритеты дисков при загрузке и посмотреть список доступных накопителей.

ASUS EZ Flash 2 Utility

Изначально была предпринята попытка обновить микропрограмму силами BIOS Flashback, которая, как заявлено, не требует даже установленных процессора и памяти. После выполнения шагов, перечисленных в инструкции, около микросхемы BIOS загорелся светодиод BIOS_FLSHBK, а мы начали ждать. Спустя десять минут ничего не изменилось, так что решено было перезапустить систему. Страшного не произошло, микропрограмма не испортилась. Нет и чуда — версия BIOS осталась прежней. А вот встроенная утилита для обновления BIOS справилась со своей задачей отлично.

Результат работы утилиты MyLogo2

Кстати, при обновлении BIOS из-под Windows есть возможность заменить стартовое изображение. Данная функция называется MyLogo. Соотношение сторон картинки, судя по предпросмотру в утилите, должно быть примерно кратным 160:97. Картинка 1280x776 потребовала уменьшения до 98% и в итоге оказалась сжатой до стандартных 5:4. О требованиях к изображению можно было упомянуть в программе или инструкции, но озадачиваться этим ради развлекательной функции никто не стал.

ASUS SPD Information

В разделе ASUS OC Profile можно сохранять и загружать профили под различные режимы работы. Восьми ячеек должно хватить для большинства потребностей в переконфигурации.

В подразделе GO Button File можно указать параметры системы, которые будут применены при нажатии на кнопку GO Button. Весьма удобно для открытого стенда, не очень — во всех остальных случаях.

BIOS в упрощенном режиме EZ Mode

В упрощенном режиме удобно смотреть сводную информацию. Кроме того, подрастающему поколению пользователей будет проще работать с BIOS: настройка напоминает работу с утилитой под Windows.

Меню Shortcuts. На русский не переведено

⇡ Разгон и стабильность

Разгон системы можно осуществлять из UEFI BIOS, из операционной системы при помощи AI Suite II и даже с другого компьютера при помощи технологии ROG Connect. Первые два способа многократно обсуждались, так что интереса не представляют, а последний — уникальная оверклокерская возможность. Первое, что приходит в голову, — изменение частоты работы ЦП прямо во время подтестов, например в пакете 3DMark. Нечестно? Почему же? Это штатная возможность платы.

Выглядит все так: в BIOS активируется соответствующая возможность, на задней панели материнской платы нажимается кнопка, в ближайший к ней (белый) USB-порт втыкается комплектный кабель. На другом компьютере устанавливается клиентская программа ROG Connect, подключается другой конец кабеля… и вот он, доступ ко всем напряжениям, частотам и температурам! Иногда случались сбои: клиентский модуль показывал не те частоты, на которых работали ЦП и плата. При изменении какого-нибудь из параметров все приходило в норму (кнопка Refresh к такому эффекту не приводила).

Подобные возможности необходимы далеко не всем, но все же такие платы редко покупают те, кому не нужна расширенная функциональность. Если же такая оказия все-таки произошла, на помощь придет программно-аппаратный тандем: AI Suite II и TPU. Доступны «быстрый» и «экстремальный» разгон.

Первый повысил базовую частоту на 3 МГц и поднял частоту памяти до 815 (1630) МГц. По мнению системы, это эквивалентно приросту в 2%. Проверять не стали.

«Экстремальный» разгон длился чуть дольше и включал в себя тесты стабильности.

На скриншотах выше показаны основные параметры системы до и после активации этой функции.

Тем не менее утилита дает действительно много возможностей по тонкой настройке и мониторингу. Их можно оценить, кликнув по интересующему скриншоту. Наибольший интерес представляет управление системой питания Digi+ II: можно мгновенно изменять не только напряжения, но и параметры работы фаз или интенсивность удержания напряжения под нагрузкой (Load-Line Calibration).

Максимальная частота шины составила 359 МГц, но это, очевидно, предел процессора. К слову, на этой материнской плате достигнута частота памяти 1948 МГц , что на момент публикации является вторым результатом в мире по версии HWBOT.

Посмотрим, как поведет себя система питания материнской платы в условиях разгона. Для этого будем попеременно проверять напряжения в простое и под нагрузкой при различных режимах работы Load-Line Calibration. Результаты измерений для процессора Phenom II X6 1100T Black Edition при частоте 4111 МГц приведены в таблице ниже. Во время тестирования напряжения были установлены на 1,5/1,25/1,57 В для Vcore/CPU_NB/DRAM соответственно. В качестве программы для измерений будет использована AIDA64 (soft), для измерений фактического напряжения использовался мультиметр Victor 86D (hard). Пометки IDLE и LOAD обозначают состояния простоя и полной нагрузки при помощи OCCT 4.3.1. Для CPU/NB есть всего три доступных режима, поэтому в таблице имеются прочерки. BSOD в скобках — не мгновенный, времени было достаточно для замера. Стобец FullAuto обозначает выбор напряжения и уровня LLC самой материнской платой.

Метод Напряжение FullAuto Auto Regular Medium High Ultra High Extreme
soft (IDLE) CPU 1,356 1,512 1,464 1,476 1,488 1,488 1,512
hard (IDLE) 1,367 1,522 1,485 1,494 1,502 1,511 1,522
soft (BURN) BSOD 1,56 1,404 1,428 1,476 1,512 1,548
hard (BURN) 1,551 1,415 (BSOD) 1,464 (BSOD) 1,485 1,524 1,569
soft (IDLE) CPU/NB 1,168 1,263 1,257 - 1,263 - 1,263
hard (IDLE) 1,171 1,273 1,269 - 1,272 - 1,273
soft (BURN) BSOD 1,296 1,27 - 1,27 - 1,277
hard (BURN) 1,298 1,285 - 1,29 - 1,296

Если исходить из полученных результатов, то наиболее подходящим оказывается режим High, так как он не завышает напряжение (хотя и допускает небольшую просадку под нагрузкой).

Систему питания оперативной памяти лишили подобной возможности, оставив лишь контроль фаз (Optimal/Extreme) и выбор частоты ШИМ:

Метод Напряжение FullAuto Optimal Extreme
soft (IDLE) DRAM 1,647 1,568 1,568
hard (IDLE) 1,663 1,583 1,583
soft (BURN) 1,654 1,568 1,568
hard (BURN) 1,665 1,584 1,584

Как видно, при использовании двух планок ОЗУ разницы между ними нет. Реальное напряжение немного завышено относительно выставленного в BIOS.

Если вы будете разгонять процессор "Vishera", то в UEFI/BIOS получите набор разных параметров. Хотя по сравнению с платформой Intel их не так много. Ниже мы привели наиболее важные из них.

Напряжения "Vishera"

  • CPU Voltage

Напряжение процессорного ядра – отличается от одного CPU к другому в зависимости от VID/качества процессора. На это напряжение следует обращать внимание большинству оверклокеров.

  • CPU-NB Voltage

Напряжение северного моста в CPU (не следует путать с напряжением чипсета); данная часть CPU работает в собственном домене частоты и напряжения. Частота CPU-NB определяет скорость работы контроллера памяти и кэша L3. Компонент CPU-NB довольно существенно влияет на общую производительность системы. На высоких частотах рекомендуется поднимать напряжение CPU-NB для повышения стабильности системы.

  • CPU Voltage Offset

Большинство материнских плат позволяют задать напряжение смещения, позволяющее увеличить напряжение выше диапазона напряжений CPU VID. Напряжение смещения добавляется к значению VID, оно может повлиять на разгон как с положительной, так и с отрицательной стороны. Фактическое напряжение рассчитывается следующим образом: CPU Voltage + Offset. Пример: VID 1,350 В + смещение 0,100 В = 1,45 В фактическое напряжение.

  • NB Voltage

Напряжение чипсета. При разгоне через увеличение множителя повышать не требуется.

  • HT Voltage

Если вы хотите разогнать процессор AMD ещё и через интерфейс HT, то может потребоваться увеличение данного напряжения.

  • V DDQ

Напряжение памяти. Зависит от используемых планок памяти.


LLC/Loadline Calibration:

Предотвращает эффект Vdroop (падение напряжения под нагрузкой). К сожалению, эта настройка встречается далеко не у каждой материнской платы AMD.

Все замеры производились при помощи мультиметра Mastech MY64.

Поиск ПО для выявления нестабильности

Программное обеспечение, выбранное для выявления нестабильности, условно можно поделить на три категории:

  • Программы, изначально ориентированные как стресс-тесты системы. В данную категорию попали LinX 0.6.4 (тестирование производилось в режиме 2560 Мбайт для старой версии Linpack, а также в трех режимах, с доступной памятью 1024 Мбайт, 2560 Мбайт и 6144 Мбайт для последней версии Linpack, с поддержкой инструкций FMA), OCCT 4.3.2.b01 (тест CPU: OCCT в режимах Large Data Set, Medium Data Set и Small Data Set, а также тест CPU: LINPACK в режиме AVX с 90% доступной памяти), Prime95 v27.7 build2 (в режимах Small FFTs, In-place Large FFTs и Blend), CST 0.20.01a (комбинированный тест, включающий в себя режимы Matrix=5, Matrix=7 и Matrix=15).

  • Программы, использующиеся в качестве тестов производительности системы, или эмулирующие ту или иную нагрузку, встречающуюся в повседневной работе ПК. Сюда попали Cinebench R10 (тест x CPU), Cinebench R11.5 (тест CPU), wPrime 1.55 (тест 1024M), POV-Ray v3.7 RC3 (тест All CPU’s), TOC F@H Bench v.0.4.8.1 (тест Dgromacs 2), 3DMark 06 (тест CPU1+CPU2), 3DMark Vantage (тест CPU1+CPU2) и 3DMark 11 (на сей раз, отдельно Physics Test и отдельно Combined Test).

  • Несколько процессорозависимых игр. В их число вошли Colin McRae DIRT 2 Deus Ex: Human Revolution (Детройт), F1-2010 (встроенный тест производительности), Metro 2033 (встроенный тест производительности), Shogun 2 Total War (Битва при Окехадзаме) и The Elder Scrolls V: Skyrim (Поместье «Златоцвет»).

За стабильность принято состояние системы, при котором в течение 10-15 минут работы теста не возникает каких-либо проблем в ее работе.

Нестабильность процессора

В данном подразделе статьи выберем программное обеспечение, при помощи которого легче выявить нестабильность именно процессора, при заведомо стабильных частотах памяти и CPU_NB. Методика относительно проста: при фиксированном значении напряжения питания подобрать максимальный разгон для каждой из программ и вычислить тест, при котором будет достигнута минимальная частота стабильной работы. Ну, а параллельно поиску стабильных частот можно и оценить поведение системы при переразгоне для того или иного теста. Дабы избежать нестабильности, вызванной перегревом ЦП, все тесты производились при напряжении питания CPU 1.25 В.

реклама

Частота работы процессора, при которой стартует Windows – 4256 МГц.

Текущая страница: 5 (всего у книги 11 страниц)

Шрифт:

100% +

Параметры автоматического разгона

В некоторых системных платах есть специальные параметры для комплексного разгона системы, позволяющие увеличить ее производительность, особо не вдаваясь в тонкости настройки отдельных компонентов. Этот способ доступен для начинающих пользователей, но его эффективность может быть невысокой, а в некоторых случаях система даже может работать нестабильно.

Dynamic Overclocking (D.O.T.)

С помощью этого параметра можно задействовать технологию динамического разгона, которая применяется в ряде системных плат от MSI. Система отслеживает нагрузку на процессор, и когда она достигнет максимума, его производительность будет увеличена, а после спада нагрузки процессор автоматически возвратится в штатный режим.

Возможные значения:

□ Private, Sergeant, Captain, Colonel, General, Commander – выбор одного из указанных значений позволит задать уровень ускорения процессора от 1 % (для Private) до 15 % (для Commander).

Некоторые системные платы MSI позволяют выполнить расширенную настройку динамического разгона. Параметр Dynamic Overclocking Mode позволяет выбирать компоненты для разгона, а с помощью параметров CPU D.0.T3 step 1/2/3 setting и PCIE D.0.T3 step 1/2/3 setting можно подстраивать уровни разгона для процессора и шины PCI Express.

CPU Intelligent Accelerator 2 (C.I.A. 2)

C.I.A. 2 – технология динамического разгона, аналогичная D.O.T., но применяющаяся в системных платах Gigabyte.

Возможные значения:

□ Disabled – технология динамического разгона не используется;

□ Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust – выбор одного из указанных значений задает уровень ускорения процессора от 5 % (Cruise) до 19% (Full Thrust).

Memory Performance Enhance (Performance Enhance)

Параметр позволяет повысить производительность оперативной памяти в системных платах Gigabyte и некоторых других производителей.

Возможные значения:

□ Standard (Normal) – разгон оперативной памяти не используется;

□ Fast, Turbo, Extreme – выбор одного из уровней разгона. В зависимости от модели системной платы эффект от этих значений может различаться.

AI Overclocking (Al Tuning)

С помощью этого параметра, который есть в некоторых системных платах ASUS, можно выбрать один из доступных вариантов разгона. Возможные значения:

□ Manual – все параметры разгона можно изменять вручную;

□ Auto – устанавливаются оптимальные параметры;

□ Standard – загружаются стандартные параметры;

□ AI Overclock (Overclock Profile) – система будет разогнана на величину, заданную с помощью параметра Overclock Options (возможные варианты – от 3 до 10 %);

□ AI N.O.S. (Non-Delay Overclocking System) – используется технология динамического разгона, аналогичная D.O.T. Более детально настраивается с помощью параметра N.O.S. Option; в зависимости от модели платы вы можете установить уровень разгона в процентах или чувствительность системы динамического разгона.

AI Overclock Tuner

Параметр служит для выбора режима разгона в ряде новых плат от ASUS.

Возможные значения:

□ Auto – автоматическая настройка параметров (режим по умолчанию);

□ Х.М.Р. – настройка работы памяти соответственно стандарту Intel Extreme Memory Profile (X.M.P.). Этот стандарт также должен поддерживаться модулями памяти, а для выбора текущего профиля памяти используется параметр extreme Memory Profile;

□ D.O.C.P. – при выборе этого значения вы можете задать желаемый режим работы оперативной памяти с помощью дополнительного параметра DRAM О.С. Profile, а базовая частота (BCLK) и коэффициенты умножения для памяти и процессора будут подобраны автоматически;

□ Manual – все параметры разгона настраиваются вручную.

Robust Graphics Booster (LinkBoost)

Параметр позволяет ускорить работу видеосистемы, увеличивая тактовые частоты видеоадаптера.

Возможные значения:

□ Auto – видеосистема работает в обычном режиме на тактовых частотах по умолчанию;

□ Fast, Turbo – видеосистема работает на повышенных частотах, благодаря чему производительность немного повышается (особенно в режиме Turbo).

Intel Turbo Boost

Параметр позволяет включить технологию динамического разгона процессоров семейства Intel Core i7/5. Технология Intel Turbo Boost дает возможность автоматически увеличивать частоту процессора при загруженности одного или нескольких ядер и отсутствии перегрева процессора. Возможные значения:

□ Enabled – технология Turbo Boost включена. При загруженности всех ядер множитель процессора может быть автоматически увеличен на 1-2 ступени, что соответствует поднятию тактовой частоты на 133 или 266 МГц. Если загружено только одно ядро, частота процессора может быть увеличена на две ступени и более, в зависимости от модели процессора;

□ Disabled – режим Turbo Boost отключен.

Параметры разгона процессора

Как известно, каждый процессор работает на некоторой частоте, которая указана в его технической характеристике и определяется как произведение базовой частоты на коэффициент умножения.

CPU Clock Ratio (CPU Ratio Selection, Multiplier Factor, Ratio CMOS Setting)

Параметр устанавливает коэффициент умножения для центрального процессора. Большинство современных процессоров позволяют только уменьшать его или вообще не реагируют на изменение коэффициента. Однако в ассортименте производителей имеются модели с разблокированным множителем (например, серия Black Edition у AMD), которые можно легко разогнать, просто повысив множитель. Возможные значения:

□ Auto – коэффициент умножения устанавливается автоматически в зависимости от процессора;

□ 7.0Х, 7.5Х, 8.0X, 8.5Х, 9.0X, 9.5Х и т. д. – выбрав одно из указанных значений, можно заставить процессор работать с особым коэффициентом умножения, в результате чего его тактовая частота будет отличаться от паспортной.

CPU Host Clock Control (CPU Operating Speed)

Параметр включает ручное управление частотой FSB (BCLK) и коэффициентом умножения, что может понадобиться при разгоне. Возможные значения:

□ Disabled или Auto Detect – тактовая частота процессора устанавливается автоматически; это значение следует выбирать для работы системы в обычном, неразогнанном режиме;

□ Enabled (On) или User Define – тактовая частота процессора может быть изменена вручную с помощью параметра CPU FSB Clock (это значение используется при разгоне).

CPU FSB Clock (CPU Host Frequency (MHz), FSB Frequency, External Clock)

Параметр устанавливает частоту системной шины FSB, или внешнюю частоту центрального процессора, с которой синхронизируются все остальные частоты. Изменение частоты FSB – основной способ разгона процессоров, а диапазон и шаг регулировки зависит от чипсета и модели системной платы.

Если вы не собираетесь разгонять компьютер, установите для этого параметра значение Auto либо отключите ручную настройку для режима работы процессора с помощью параметра CPU Operating Speed или аналогичного.

BCLK Frequency (Base Clock)

Параметр используется в системах на базе процессоров Core i3/5/7 и позволяет изменять базовую частоту, от которой зависят рабочие частоты процессора, шины QPI, оперативной памяти и ее контроллера. Штатное значение базовой частоты – 133 МГц, а шаг и диапазон регулировки зависят от модели платы. Для доступа к этому параметру может понадобиться включить ручную настройку частоты с помощью параметра Base Clock Control или аналогичного.

QPI Frequency (QPI Link Speed)

Параметр позволяет установить частоту шины QPI, которая используется для связи процессора Core i3/5/7 с чипсетом.

Возможные значения:

□ Auto – частота QPI устанавливается автоматически в соответствии с паспортными параметрами процессора;

□ хЗб, х44, х48 – множитель, определяющий частоту QPI относительно базовой (133 МГц);

□ 4800, 5866, 6400 – в некоторых платах вместо множителя может использоваться числовое значение частоты в мегагерцах.

CPU/NB Frequency (Adjust CPU-NB Ratio)

Параметр позволяет устанавливать частоту встроенного в процессор AMD контроллера памяти. В зависимости от модели платы в качестве значений может использоваться частота в мегагерцах или множитель относительно базовой частоты.

CPU Voltage Control (CPU VCore Voltage)

С помощью этого параметра можно вручную изменить напряжение питания центрального процессора, что иногда нужно при разгоне. Возможные значения:

□ Auto (Normal) – напряжение питания процессора устанавливается автоматически в соответствии с его паспортными параметрами;

□ числовое значение напряжения в диапазоне от 0,85 до 1,75 В (в зависимости от модели системной платы диапазон и шаг регулировки могут быть другими).

В некоторых платах для этих же целей используется параметр CPU Over Voltage, который позволяет увеличивать напряжение относительно паспортного на заданную величину.

ВНИМАНИЕ

Чрезмерно высокое питающее напряжение может вывести процессор из строя. Для большинства современных процессоров допустимым является увеличение напряжения на 0,2-0,3 В.

Дополнительные напряжения процессора

Современные процессоры, кроме вычислительных ядер, могут содержать кэш-память, контроллер оперативной памяти и другие компоненты. Для них в некоторых платах имеется возможность настраивать напряжение питания и уровни сигналов, но их влияние на стабильность разогнанной системы обычно невелико. Вот несколько подобных параметров:

□ CPU VTT Voltage – напряжение питания контроллера шины QPI и кэшпамяти L3 (Intel Core i3/5/7);

□ CPU PLL Voltage – напряжение питания схемы фазовой автоподстройки частоты. Этот параметр актуален для четырехъядерных процессоров Intel;

□ CPU/NB Voltage – напряжение питания контроллера памяти и кэшпамяти L3 в процессорах AMD;

□ CPU Differential Amplitude (CPU Amplitude Control, CPU Clock Drive) – регулировка амплитуды сигналов процессора;

□ Load-Line Calibration – включение этого параметра позволит улучшить стабильность напряжения питания при большой нагрузке на процессор.

Advanced Clock Calibration (NVidia Core Calibration)

Этот параметр предназначен для улучшения разгонного потенциала процессоров Phenom и Athlon. Технология Advanced Clock Calibration (АСС) поддерживается в новых чипсетах для процессоров AMD и позволяет выполнять автоматическую подстройку рабочей частоты и напряжения питания процессора.

Возможные значения:

□ Disable – технология АСС отключена, это значение рекомендуется для штатного (неразогнанного) режима работы;

□ Auto – технология АСС работает в автоматическом режиме, это значение рекомендуется при разгоне;

□ All Cores – при выборе данного значения вы сможете установить с помощью параметра Value уровень АСС в процентах для всех ядер одновременно;

□ Per Core – в отличие от предыдущего варианта, вы сможете настроить АСС для каждого ядра отдельно. Ручная настройка АСС может понадобиться, если при значении Auto система работает нестабильно.

Данный параметр вызвал огромный интерес у компьютерных энтузиастов, поскольку позволяет разблокировать неактивные ядра и превратить двух– или трехъядерный процессор Athlon/Phenom в четырехъядерный. Подробнее об этом читайте далее.

Параметры разгона оперативной памяти

Оперативная память работает по управляющим сигналам от контроллера памяти, который вырабатывает последовательность сигналов с некоторыми задержками между ними. Задержки необходимы для того, чтобы модуль памяти успел выполнить текущую команду и подготовиться к следующей. Эти задержки называют таймингами и обычно измеряют в тактах шины памяти. Среди всех таймингов наибольшее значение имеют следующие: CAS# Latency (tCL), RAS# to CAS# delay (tRCD), RAS# Precharge (tRP) и Active to Precharge Delay (tRAS).

При настройке BIOS по умолчанию все необходимые параметры памяти задаются автоматически. В каждом модуле памяти есть специальный чип под названием SPD (Serial Presence Detect), в котором записаны оптимальные значения для конкретного модуля. Для разгона следует отключить автоматическую настройку памяти и задавать все параметры вручную, причем при разгоне процессора вам придется не повышать частоту памяти, а, наоборот, понижать ее.

Количество доступных для настройки параметров оперативной памяти может сильно различаться для разных моделей системных плат, даже выполненных на одном и том же чипсете. В большинстве плат есть возможность изменять частоту памяти и основных таймингов, что вполне достаточно для разгона (рис. 6.2). Любители тщательной оптимизации и разгона могут выбрать более дорогую плату с множеством дополнительных настроек, а в самых дешевых платах средства ручной настройки памяти будут ограниченными или отсутствовать вообще. Параметры оперативной памяти могут находиться в разделе с настройками разгона, в разделе Advanced Chipset Features или в одном из подразделов раздела Advanced.


Рис. 6.2. Основные параметры оперативной памяти


DRAM Timing Selectable (Timing Mode)

Это основной параметр для настройки оперативной памяти, с помощью которого выбирается ручной или автоматический режим установки параметров.

Возможные значения:

□ By SPD (Auto) – параметры модулей памяти устанавливаются автоматически с помощью данных из чипа SPD; это значение по умолчанию, и без особой необходимости менять его не следует;

□ Manual – параметры модулей памяти устанавливаются вручную; при выборе этого значения можно изменять установки рабочих частот и таймингов.

Configure DRAM Timing by SPD (Memory Timing by SPD)

Смысл этих параметров полностью аналогичен рассмотренному выше DRAM Timing Selectable, а возможные значения будут такими:

□ Enabled (On) – параметры оперативной памяти устанавливаются автоматически в соответствии с данными SPD;

□ Disabled (Off) – оперативная память настраивается вручную.

Memory Frequency (DRAM Frequency, Memclock Index Value, Max Memclock)

Параметр отображает или устанавливает частоту работы оперативной памяти. Эта частота в большинстве случаев задается автоматически в соответствии с информацией из SPD. Настраивая частоту вручную, можно заставить память ускориться, однако далеко не каждый модуль при этом будет работать стабильно.

Возможные значения:

□ Auto – частота оперативной памяти устанавливается автоматически в соответствии с данными SPD (по умолчанию);

□ 100, 120, 133 (РС100, РС133) – возможные значения для памяти SDRAM;

□ 200, 266, 333, 400, 533 (DDR266, DDR333, DDR400, DDR533) – возможные значения для памяти DDR;

□ DDR2-400, DDR2-566, DDR2-667, DDR2-800, DDR2-889, DDR2-1067 – значения для памяти DDR2;

□ DDR3-800, DDR3-1066, DDR2-1333, DDR2-1600 – значения для памяти DDR3.

В некоторых платах этот параметр доступен только для чтения, а для изменения частоты памяти следует использовать параметр System Memory Multiplier.

System Memory Multiplier (FSB/Memory Ratio)

Определяет соотношение (множитель) между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти.

Возможные значения:

□ Auto – соотношение между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти настраивается автоматически в соответствии с данными SPD;

□ соотношение (например, 1:1, 1:2, 3:2, 5:4) или множитель (2, 2,5, 2,66, 3,00, 3,33, 4,00 и т. д.), определяющий связь между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти. Конкретный набор значений зависит от типа чипсета и модели платы.

Ручная установка множителя применятся при разгоне, в этом случае множитель (соотношение) понижают, чтобы он не вышел за допустимые пределы при поднятии базовой частоты. Контролировать фактическое значение частоты памяти вы можете с помощью информационного параметра Memory Frequency или диагностических утилит, например CPU-Z (www.cpuid.com) или EVEREST.

CAS# Latency (tCL, DRAM CAS# Latency)

Параметр устанавливает задержки между подачей сигнала выборки столбца (CAS#) и началом передачи данных.

Возможные значения этого параметра зависят от типа используемых модулей и модели платы. Для памяти DDR диапазон регулировки может составлять от 1,5 до 3 тактов, для DDR2 – от 3 до 7 тактов, для DDR3 – от 4 до 15 тактов. При уменьшении значения CAS# Latency работа памяти будет ускоряться, однако далеко не все модули могут стабильно работать при низких задержках.

RAS# to CAS# delay (tRCD, DRAM RAS-to-CAS Delay)

Параметр изменяет время задержки между сигналом выборки строки (RAS#) и сигналом выборки столбца (CAS#).

Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 15 тактов. Чем меньше значение, тем быстрее доступ к ячейке, однако, как и в случае с CAS# Latency, слишком низкие значения приведут к нестабильной работе памяти.

RAS# Precharge (tRP, DRAM RAS# Precharge, SDRAM RAS# Precharge, Row Precharge Time)

Параметр задает минимально допустимое время, чтобы подзарядить строку после ее закрытия.

Возможные значения – от 1 до 15. При меньших значениях память работает быстрее, но слишком низкие могут привести к ее нестабильности.

Active to Precharge Delay (tRAS, DRAM RAS# Activate to Precharge, Min RAS# Active Time)

Параметр устанавливает минимальное время между командой активизации строки и командой закрытия, то есть время, в течение которого строка может быть открыта.

Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 63 тактов. Нет однозначной зависимости между значением этого параметра и производительностью памяти, поэтому для максимального эффекта следует подбирать tRAS экспериментально.

DRAM Command Rate (1Т/2Т Memory Timing)

Параметр устанавливает задержку при передаче команд от контроллера к памяти.

Возможные значения:

□ 2Т (2Т Command) – величина задержки равна двум тактам, что соответствует меньшей скорости, но большей надежности работы памяти;

□ IT (IT Command) – задержка в один такт увеличивает скорость оперативной памяти, однако не всякая система может при этом нормально работать.

В некоторых версиях BIOS встречается параметр 2Т Command, при включении которого устанавливается задержка в два такта, а при отключении – в один такт.

Extreme Memory Profile (Х.М.Р.)

Параметр позволяет включить поддержку расширенных профилей памяти. Данная технология разработана компанией Intel и предполагает запись в чип SPD дополнительных наборов параметров для работы на повышенной частоте или с минимальными задержками. Для использования этой технологии она должна поддерживаться вашим модулем памяти.

Возможные значения:

□ Disabled – память работает в штатном режиме;

□ Profile!, Profile2 – выбор одного из профилей памяти с повышенной производительностью. Чтобы узнать параметры этих профилей, следует обратиться к подробной спецификации вашего модуля.

Дополнительные параметры памяти

Как уже отмечалось, в некоторых системных платах имеются дополнительные параметры памяти. Они оказывают меньшее влияние на производительность, чем рассмотренные выше основные тайминги, поэтому их в большинстве случаев следует оставить по умолчанию. Если же у вас есть время и желание экспериментировать, с их помощью можно немного повысить скорость работы памяти. Чаще всего встречаются следующие параметры:

□ tRRD (RAS to RAS delay) – задержка между активизацией строк разных банков;

□ tRC (Row Cycle Time) – длительность цикла строки памяти;

□ tWR (Write Recovery Time) – задержка между завершением операции записи и началом предзаряда;

□ tWTR (Write to Read Delay) – задержка между завершением операции записи и началом операции чтения;

□ tRTP (Precharge Time) – интервал между командами чтения и предварительного заряда;

□ tRFC (ROW Refresh Cycle Time) – минимальное время между командой обновления строки и командой активизации или другой командой обновления;

□ Bank Interleave – определение режима чередования при обращении к банкам памяти;

□ DRAM Burst Length – определение размера пакета данных при чтении из оперативной памяти;

□ DDR Clock Skew (Clock Skew for Channel А/В) – регулировка смещения тактовых сигналов для модулей памяти.

ВНИМАНИЕ

Изменение таймингов памяти может привести к нестабильной работе компьютера, поэтому при первом же сбое следует установить тайминги по умолчанию.

DDR/DDR2/DDR3 Voltage (DDR/DDR2/DDR3 OverVoltage Control, Memory Voltage)

Параметр увеличивает напряжение питания чипов оперативной памяти для их более устойчивой работы на повышенных частотах. При выборе значения Auto (Default) для чипов памяти будет установлено стандартное напряжение питания, которое составляет 2,5 В для памяти DDR, 1,8 В – для DDR2 и 1,5 В – для DDR3.

Для более эффективного разгона оперативной памяти вы можете несколько увеличить напряжение питания, выбрав одно из предлагаемых значений. Диапазон и шаг регулировки зависят от модели платы, а в качестве значений могут применяться как абсолютные, так и относительные значения напряжений.

В некоторых платах могут присутствовать дополнительные параметры для настройки опорных напряжений отдельно для каждого канала памяти, например Ch-A/B Address/Data VRef. Практически всегда для них следует устанавливать значение Auto, а их подстройка может понадобиться только при экстремальном разгоне.

ВНИМАНИЕ

Во избежание необратимых повреждений модулей памяти не выставляйте чрезмерно высоких значений напряжений, а также позаботьтесь о более эффективном охлаждении модулей.

Рекомендуем почитать

Наверх